Bauform: Solid State Module (SSM)
Formfaktor: M.2 2280
Schnittstelle: M.2/M-Key (PCIe 3.0 x4)
NAND-Typ: 3D-NAND TLC, Toshiba/​WD, 112 Layer (BiCS5)
Protokoll: NVMe 1.4
Schreibgeschwindigkeit: 3000MB/s SLC-Cached
Lesegeschwindigkeit: bis zu 3500 MB/s
Abmessungen: 80x22x2.38mm
Zuverlässigkeitsprognose: 1.5 Mio. Stunden
TBW: 600 TB
Leistungsaufnahme: 3.5W (maximal), 0.09W (Betrieb), 0.03W (Leerlauf), 0.005W (Schlafmodus)